Liquido Para Eliminar Pegamento De Circuitos Bga Ic Baku-127

Assy PadAlambre Soldadura De Esta?O 0.3Mm Baku-100G-A

13,50€

. Especificaciones
-Capacidad: 20ml
-Elimina cualquier resina adherida
-No contiene derivados de Benceno
-No causa daños a los circuitos
-Dimensiones: 76 x 29 x 29 mm

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